最近,Apple计划在iPhone 16系列中使用TSMC的3-Nano芯片,并且据透露,价格较低的iPhone 16型号可以在2024年使用第一代3-NANO芯片。
该消息来自《经济日报》发行的摩根士丹利的一份报告,该报告谈到了TSMC的3纳米扩展计划。 根据该报告,芯片晶圆制造商TSMC计划将其最先进节点的生产能力从每月80,000瓦式降低到60,000。 大部分将由苹果在2024 iPhone芯片上使用。
这是因为TSMC为苹果等客户编写了几种不同类型的3NM流程。每次迭代都比以前更好。 假设该公司推出四个新iPhone的计划将不会受到影响,那么低成本iPhone 16和iPhone 16 Plus可能会使用第一代3NM流程的批量生产SOC,而“ Pro”系列可能会跳入更强大的第二代流程。
有传言说,苹果将使用TSMC的第二代3纳米流程大量生产M3和A17仿生基,该过程计划在明年发布,但苹果可能会保留A18 Bionic的新制造过程,直到2024年。用于独特的移动芯片。
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