根据新闻的报道，苹果正在测​​试M3 Max芯片，预计将于明年在新的MacBook Pro上发布

彭博社的马克·加曼（Mark Garman）今天发布的新闻通讯中的最新动力打破了新闻，称苹果目前正在测试其M3 Max Chip，并计划明年与新的MacBook Pro会面。

根据Gulman的说法，新的M3 Max芯片将配备16个CPU内核（12个高性能处理和4个效率核心）和40个图形处理核心，使其成为苹果硅中最强大的芯片。 苹果当前的M2 Max芯片配备12个CPU和38个GPU核心。

Gulman先前预计M3 Max芯片将采用新的3纳米工艺，与M2 MAX芯片相比，该过程有望提高速度和效率。 苹果正在使用未发布的高端MacBook Pro代码“ J514”测试芯片。

根据彭博社的先前报告，配备了M3芯片的第一批MAC计算机将于10月发布。 第一个阵容包括13英寸MacBook Pro，24英寸iMac和13英寸MacBook Air。 但是，是否将同时发布M3 Mac Mini的基本版本还有待观察。