Apple M3 Chipmas质量生产生产年底：TSMC 3NM流程的首次发布（iPhone 3NM芯片）

苹果将​​于今年晚些时候大量生产M3芯片，据报道用于MacBook Air，13英寸MacBook Pro，24英寸IMAC和MAC MINI等产品线。

Apple M3芯片代码是Ibiza，据报道是基于TSMC的3NM过程。 与5NM过程相比，3NM过程的逻辑密度增加了约70％，随着相同的功耗，速度提高了10 -，或者以相同速度将功率消耗降低25 -。

在跑步分数方面，Apple M3芯片的单核基准测试得分为3,472分，多核基准测试得分为13,676分。 与配备2023 16英寸MacBook Pro（单核2793点/多核14488点）的M2 Max芯片相比，我们可以看到M3芯片的单核分数高24％，多核得分较低6％。

当用M2 Pro芯片（单核2661点/多核12215点）取代时，M3芯片的单核分数为31％，多核分数为12％，性能非常出色。