苹果正在投资大量资源来开发5G基带芯片iPhone 16系列，以配备配备

根据《台湾商业时报》的报道，苹果公司投入了大量资源来开发的5G调制解调器芯片将在明年提前进口iPhone 16系列手机。

当前，Apple iPhone使用的所有5G调制解调器芯片均购自高通公司。 高通首席执行官Ammon最近在MWC 2023宣布，苹果可能会在其iPhone 16系列中拥有自制的5G调制解调器芯片，该行业预计TSMC将拍摄所有3个纳米3纳米晶圆铸造订单。

台湾媒体指出，供应链制造商说，苹果自制的5G调制解调器芯片研发代码是Ibiza，并使用TSMC的3纳米工艺。支持RF IC使用TSMC的7纳米过程。该行业计划介绍苹果公司于2024年推出的iPhone 16系列手机。

通过这项计算，TSMC最早将在今年下半年开始测试苹果，从而逐渐增加了明年上半年投资的电影数量。

此外，去年下半年由Apple推出的iPhone 14中距离配备了使用三星4纳米工艺生产的高通5G调制解调器芯片X65。 iPhone 15 Midrange将于今年晚些时候发布，配备了高通公司的新一代5G调制解调器芯片X70，该芯片将使用TSMC的4纳米过程铸件。