高通将继续在2023年向“最大的多数派”提供基带筹码。先前,高通最初希望该业务将被苹果的独立基带芯片带走。
高通周三评论说,它计划在2023年将其5G基带芯片的20%提供给新的iPhone,但预计将维持其当前的供应水平。 声明确认,明年的苹果模型将不会采用独特的基带设计。
自从2019年与高通公司达成和解以来,并同意在不久的将来在iPhone上使用公司的基带芯片,苹果公司已开始努力构建自己的手机基带芯片。 苹果筹码开发总监在2020年告诉员工,正在进行组件开发。 但是,今年早些时候,苹果的努力因过热基带原型版本而受到阻碍,并且该公司直到2024年才开始更换自己的基带芯片。
苹果尚未发表评论。 但是,这个好消息并没有给高通投资者带来太多安慰。 目前,高通公司正在努力应对智能手机需求的总体下降,其性能前景远低于预期,而下班后交易中的股票下跌了8.4%。
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