圈内消息又来了,这次是关于芯片的。 DigiTimes那边爆料说,咱们的老朋友台积电,在2nm芯片工艺上已经稳步推进,没啥幺蛾子。而且,第一个吃螃蟹的,毫无悬念,还得是苹果。具体点说,就是预计2025年发布的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max,将会首发搭载基于台积电2nm工艺的芯片。
之前不是有新闻说地震影响了台积电的工厂嘛,确实有这事儿。不过大家别慌,报道里也提到了,对2nm产线的影响其实不大。因为这玩意儿现在还处在研发和试产的早期阶段,说白了就是还在“实验室”里捣鼓,没开始大规模量产。所以,损失的晶圆数量不到一万片,对整个大计划来说,基本就是洒洒水啦。
说到计划,台积电的时间表已经排得明明白白了。今年(2024)下半年就开始试生产,到2025年第二季度,会开始小规模地搞一搞。我个人觉得比较有意思的一点是,台积电在美国亚利桑那州的新厂,未来也会加入2nm芯片的生产阵营,这布局有点意思。
给大伙儿捋一下台积电未来的“升级路线图”:2025年底,代号“N2”的2nm工艺正式量产;到了2026年底,推出它的增强版“N2P”;然后,重头戏来了,2027年,要搞出第一个1.4nm级别的节点,名字都取好了,叫“A14”。这速度,真是卷到飞起。
为了让大家看得更直观,我整理了一下这些年iPhone芯片的演进路线,以及未来的预测,大家可以感受下这“摩尔定律”的威力:
iPhone XR and XS (2018): A12 Bionic (7nm, N7)
iPhone 11 lineup (2019): A13 Bionic (7nm, N7P)
iPhone 12 lineup (2020): A14 Bionic (5nm, N5)
iPhone 13 Pro (2021): A15 Bionic (5nm, N5P)
iPhone 14 Pro (2022): A16 Bionic (4nm, N4P)
iPhone 15 Pro (2023): A17 Pro (3nm, N3B)
iPhone 16 Pro (2024): A18(3nm, N3E)
iPhone 17 Pro (2025): A19(2nm, N2)
iPhone 18 Pro (2026): A20 (2nm, N2P)
iPhone 19 Pro(2027): A21 (1.4nm, A14)
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