TSMC 3NM订单定于2026年iPhone 16系列库存9200 - 9500万单位

根据《经济日报》的报道，四家公司，苹果，高通，NVIDIA和AMD已将TSMC 3NM系列流程的生产能力分开，而其他制造商否认了投标。目前，关联订单直到2026年。

TSMC强调，由于3nm的生产能力缺乏，价格是否上涨。 “定价策略始终是战略性的，不是面向机会的，但继续与我们的客户紧密合作以提供更多的价值。”

TSMC的3NM系列过程包括N3，N3E，N3P，N3X，N3A。 TSMC在去年第四季度推出了大众生产N3E流程，主要针对AI加速器卡，高端智能手机等。 TSMC计划在今年晚些时候大量生产N3P，并将在2026年广泛用于手机，消费产品，基站和其他产品。 N3X和N3A是针对高速计算，汽车客户等定制的。

该行业认为，随着客户急于预订生产能力，TSMC的3NM系列能力将保持严格，并将成为过去两年的规范。相关订单尚未包括对英特尔中央处理单元（CPU）的委托需求。

TSMC计划在2024年建造七个新工厂，今年的生产能力是上一年四倍，但可能仍不满足市场需求。

就苹果而言，预计将于今年9月发布iPhone 16系列。这是Apple第一次为其iPhone产品配备AI功能。

媒体预测，苹果的iPhone 16系列库存今年将达到9,200 – 9500万辆，但比上一年增长了5％，TSMC是iPhone 16系列芯片的独家供应商。