苹果使用新材料来创建电路板，将iPhone提供给更大的内部空间

根据Blogger @General网站的说法，Apple将使用新材料从明年开始创建薄的印刷电路板，从而为iPhone中的其他组件腾出了更宝贵的空间。

据报道，苹果将在2024年将涂有树脂的铜箔（RCC）用作新的印刷电路板（PCB）材料，并且这种更改将使苹果能够创建薄的PCB。当前iPhone PCB由柔性基于铜的材料制成。 较薄的PCB可以为紧凑型设备（例如K3和Apple Watch的内部）腾出宝贵的空间，为大型电池和其他组件提供更多空间。

iPhone据报道，预计16个Pro Max模型将分别从6.1和6.7和6.3和6.9英寸增加屏幕大小。 大小的增加可能是由于需要更多的内部空间来容纳其他组件，例如具有五倍的光学变焦和电容性动作按钮的四尖远摄摄像头。

@手机芯片专家是第一个透露iPhone 14使用A15仿生芯片的人，而A16是iPhone 14 Pro模型独有的。 最近，这位博客作者说，为iPhone 16和iPhone 16 Plus设计的A17芯片将采用与iPhone 15 Pro的A17 Pro的制造过程完全不同，以降低成本。