根据新闻，TSMC的3NM工艺A17仿生和M3的当前产量仅为55％。

根据《 EE Times》的报道，Apple保留了TSMC 3NM工艺晶片的90％，以生产A17仿生和M3芯片。 但是，此高级过程的当前产量仅为55％，因此几乎一半的晶片不合格，不能与苹果产品一起使用。

Arete Research的高级分析师Brett Simpson认为，TSMC和Apple已经达成了一项特别的协议，即他们仅支付合格的晶圆，而不是支付标准定价。 标准晶圆价格可能高达每芯片17,000美元，但TSMC可能只在2024年底才开始实施该商业模式。

3纳米工艺是目前最先进的芯片制造技术之一，可提高芯片性能和效率，从而降低功耗和成本。 苹果计划推出使用该过程的A17仿生和M3芯片。

TSMC预计能够在2023年底之前每月生产100,000 3纳米晶圆，以满足苹果的需求。 但是，收益率仅为55％，只有55,000个晶圆。 苹果只有在收益率达到70％的情况下才以标准晶圆价格支付，但据报道直到2024年上半年才有可能。

此外，有传言称，在2024年，苹果可以在TSMC上切换到另外3NM Process N3E。 但是，苹果尚未做出决定，因为这可能导致A17仿生和M3芯片的性能下降。