苹果的3NM芯片需求很大，TSMC的晶圆工厂使用率超过70％

消息人士称，TSMC在2023年第一季度的Fab使用情况正在被7nm和6nm芯片的订单迅速放缓所拖延，但总体使用量仍为70％以上。

消息人士称，TSMC继续增加3NM工艺技术的容量利用率，预计到3月底将接近50％。 铸造厂还将其流程输出增加到3月的每月55,000 -，苹果是其主要客户。

根据当前新闻的报道，苹果即将到来的iPhone 15 Pro模型有望使用A17 Bionic处理器，Apple的第一个iPhone芯片，基于TSMC的第一代3NM流程，也称为N3E。

据说，在TSMC的5NM N4制造工艺中，第一代3NM工艺的第一代方法可将功率效率提高35％，该工艺用于生产iPhone 14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片。 与目前使用5NM工艺生产的芯片相比，N3技术还提供了显着的性能提高。

苹果的下一代13英寸和15英寸MacBook空气型号预计将配备M3芯片。这也可以在3纳米过程中创建，以进一步提高性能和能源效率。 Apple还计划发布其13英寸MacBook Pro的更新版本，其M3芯片基于TSMC的第二代5纳米流程。

消息人士称，来自NVIDIA和AMD的新AI处理器订单以及苹果的新iPhone芯片有望帮助避免第二季度工厂活动进一步下降。