根据供应链来源,Apple iPhone 15系列将OLED驱动器芯片工艺从40nm HV升级到28nm HV。
目前,Apple的OLED驾驶员芯片的核心供应商是LX Semicon和Samsung System LSI。 其中,三星系统LSI驱动器芯片主要由三星电子和UMC生产,而LX Semicon驱动器芯片主要由TSMC,UMC和GF生产。 苹果的OLED驱动器芯片工艺已升级后,这些驾驶员芯片设计制造商和晶圆铸造厂可能会从中受益。 同时,最近有消息称,Lianyong可以在2024年进入Apple的OLED驾驶员芯片供应链。
升级Apple的OLED驾驶员芯片流程的原因可能有两个。 首先,28nm HV工艺进一步降低了OLED驱动器芯片的功耗,并改善了iPhone 15系列型号的电池寿命。 其次,由LX Semicon和Samsung System LSI共同开发的Foundry已将OLED驱动器芯片工艺从40nm HV迁移到28nm HV,并将40nm的工艺迁移到其他类型的芯片,例如EFLASH存储器。 他们愿意接收40nm OLED DDI订单。
中国台湾的铸造厂降低了40nm HV OLED驾驶员芯片的铸造能力,但是随着灵活的OLED货物的持续增加,对40nm OLED驾驶员芯片的铸造能力的需求可能会增加,并且铸造容量为40nm HV OLED驾驶员芯片可能不足。 同时,Apple搬到OLED驾驶员芯片28nm HV可能会导致28nm的生产能力,目前正在争夺芯片设计制造商,争夺可用的40nm和28nm晶圆铸造能力。
目前,没有谣言说下一代iPhone显示器将被升级,但预计整个系列将采用林登岛的设计,并且iPhone 15 Pro Series模型的边框有望更狭窄。
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