夏普正在考虑将其半导体和相机模块业务销售给洪海

夏普（Sharp）在8月9日宣布，它正在考虑将其半导体和智能手机摄像机模块业务销售到本财政年度。 关于销售价格，夏普总统总统说，谈判才刚刚开始，目前的细节并不方便。

早在7月11日，据报道，富士康集团就进入了高级包装领域，重点是主流面板级风扇淘汰包（FOPLP）半导体解决方案。 在富士康集团（Fofconn Group）投资的补充Innolux之后，它还宣布进入日本面板级别的粉丝套装套装字段，该面板计划于2026年进入生产。

根据公共信息，富士康集团目前持有夏普资本的10.5％。该组织表示，此阶段不会增加或减少持有或维持现有的投资关系。

夏普在6月27日举行的常规股东会议和董事会会议上通过了该决议，并决定采用新系统。 夏普说，该公司将任命洪海为非执行董事长，通过包括六个独立外部董事，促进资产光战略并加强与洪海的中期和长期发展合作的董事会来加强公司治理。