供应链确认苹果是第一次使用TSMC 2NM流程芯片

Digitimes Media与供应链渠道深入参与，最近在其“明天的头条新闻”列中更新了其博客文章。根据许多行业内部人士采访的信息，苹果将是第一个采用TSMC 2NM流程的客户。

从Apple在TSMC的3NM流程容量中近乎排他性的份额来看，这一消息并不令人惊讶，但是从供应链频道再次证实了这一消息。

在不久的将来，TSMC的2NM芯片生产能力将优先于Apple。 TSMC计划从2025年下半年开始生产2NM芯片。减小节点尺寸对应于减小晶体管的大小，从而使处理器能够容纳更多的晶体管，从而提高速度和功率效率。

苹果今年采用了3NM芯片iPhone和Mac。 iPhone MAC上的15个Pro模型和M3系列芯片上的A17 Pro芯片都是基于3个纳米节点创建的，并且是前5个纳米节点的升级版本。

从5NM技术到3NM技术，iPhone具有20％的GPU速度，10％的CPU速度和2倍更快的神经发动机速度，并且在Mac中提供了类似的改进。

TSMC已建立了两家新工厂，并批准了第三家工厂，以满足2NM芯片生产的需求。 当必要时，TSMC通常会建立新的工厂，以提高生产能力来处理大型芯片订单，而TSMC经历了2NM技术的重大扩展。

在向2NM技术的过渡中，随着TSMC使用纳米片而不是填料，制造过程变得更加复杂。 石榴石可以以较小的晶体管尺寸和低工作电压加速速度。